產(chǎn)品特性：
1、采用雙手臂結構，可實現(xiàn)雙片同時取放，搬運效率更高
2、曲線式加減速控制系統(tǒng)，實現(xiàn)高效，高精度的晶圓搬運
3、配備高性能動作傳感器，確保高精度搬運和穩(wěn)定性
4、可兼容2寸~12寸晶圓的搬運
5、可根據(jù)設備布局選擇基座固定方式，或法蘭固定方式
6、可適配真空吸附式、下托式、邊緣夾持式、伯努利非接觸式晶圓固定方式
7、可選配碳纖維、鋁合金、高純度陶瓷等多種手指材質(zhì)
產(chǎn)品參數(shù)：
結構 | 四軸（私服電機及ABS編碼器） |
晶圓尺寸 | 適用于2寸~12寸晶圓 |
額定負載 | 2 Kg |
通訊控制 | RS232及并口I/O方式 |
可動范圍 | 手臂320mm；旋轉340度；升降500mm |
搬運速度 | 手臂1150 mm/sec；旋轉270度/sec；升降250mm/sec |
重復精度 | ±0.1mm |
潔凈等級 | Class1 |
機器人材質(zhì) | 鋁合金 |
手指材質(zhì) | 陶瓷、碳纖維、鋁合金 |
氣壓 | 正壓0.4—0.5MPa；負壓：低于-70KPa |
電源 | AC 200—240V（單相） |
晶圓固定方式 | 真空吸附式、下托式、邊緣夾持式、伯努利非接觸式 |
應用領域 | 大氣環(huán)境半導體晶圓高速搬運、各種半導體設備、 EFEM移載、涂膠顯影設備、清洗設備、檢測設備等 |
長按屏幕識別二維碼
打開手機掃描二維碼
